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PCB/半导体

时间:2021-04-23 所属分类:应用领域 浏览:

       电路板,即PrintedCircuitBoard,简称PCB。PCB主要由绝缘基材与导体构成,是电子元器件链接的提供者,在电子设备中起到支撑、互联的作用,是结合电子、机械、化工材料等绝大多数电子设备产品必须的原件,简而言之PCB就是每个电子产品的命脉。

       计算机、通信行业为了提高传输速率和传输距离,越来越多的采用高速串行总线。这为PCB的测试提出了更高的要求,“全仪测控”针对这个需求,为企业提供全自动、半自动、手动方案的PCB TDR测试解决方案。

       5G时代MassiveMIMO的应用,为基站结构带来显著的变化,天线+RRU+BBU变成AAU+BBU(CU/DU)的架构。AAU中,天线振子与微型收发单元阵列直接连接在一块PCB板上,集成数字信号处理模块(DSP)、数模(DAC)/模数(ADC)转换器,放大器(PA)、低噪音放大器(LNA)、滤波器等器件,担任RRU的功能。天线的集成度要求显著变高,AAU需要在更小的尺寸内集成更多的组件,需要采用更多层的PCB技术,因此单个基站的PCB用量将会显著增加,其工艺和原材料需要进行全面升级,技术壁垒全面提升。5G基站的发射功率较4G大幅扩大,要求PCB用基材全面升级,需符合高频高速、散热功能好等特性,如介电常数、介质耗损小而稳定,与铜箔的热膨胀系数尽量一致,吸水性低,其他耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度好。PCB的加工难度也会显著提升,高频高速的物流和化学性质与普通PCB不尽相同,导致加工过程不同,同一块PCB上需要实现多种功能,将不同材料进行混压。因此,PCB价值量也将进一步提升。

BBU尺寸和数量变化不大,但由于传输速率提升,传输时延缩小,BBU对射频信息处理能力要求提高,大大提升了对高速PCB板的需求。BBU的核心配置是一块背板和两块单板(主控板和基带板)。背板主要担任连接单板并实现信号传输的功能,具有高多层、超大尺寸、超高厚度、超大重量、高稳定性等特点,加工难度极大,是基站中单位价值量最高的一块PCB。而单板负责射频信号的处理和连接RRU,主要使用高速多层PCB。随着5G时代高速数据交换场景增加,背板和单板对于高速材料的层数和用量将进一步提升。背板及单板的层数将由18-20层提高到20-30层,使用的覆铜板需要由传统的FR4升级为性能更优的高速材料,如M4/6/7,因此单平方米价格有所提升。

以上的应用需求发展,带来行业内更为严苛的测试需求,谁要能面对需求开发低成本、可批量实施的、高可靠性的测试方案,无疑将成为行业的领头军......

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